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近两年，伴随“芯片荒”带来的焦虑感，半导体创业赛道屡现大额融资。近日，该赛道大额融资名单上再添一笔，鑫芯半导体获得TCL科技17.9亿元战略融资，以交易占股计价，鑫芯估值达77.5亿元。

不过，近来有市场信息反映出“芯片荒”似乎有所缓解，一些品类芯片价格已大幅下跌，如行业巨头意法半导体股价亦出现大幅回落。“芯片荒”引起半导体创业项目高估值的势头是否也将出现变化引关注。

一次性付款，布局半导体材料及配套设备公司

TCL科技近日发布公告显示，为进一步增强与产业链合作伙伴的协同效应，完善半导体材料业务布局，公司近日与鑫芯半导体科技有限公司签署《增资协议》，以179,007.30万元认购鑫芯半导体150,300.00万元注册资本，占增资后总出资份额的23.08%。

交易协议显示，TCL科技将依据协议约定，将投资款一次性转入指定银行账户，毫不拖泥带水地完成这笔大额融资。

公开资料显示，鑫芯半导体于2017年在徐州经开区成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备相对齐全、技术布局相对完整的企业之一。

从业务范围来看，鑫芯半导体主要处于芯片上游的材料供应环节，与此前火热的下游芯片设计创业赛道有所不同。此前，鑫芯半导体的公开露面相对较少，直到今年以来，先后于一月份完成近10家机构参与的10亿A轮融资，以及近期获得TCL大额战略投资。

TCL方面对这次投资的目的表示，本次投资有利于公司及下属企业进一步把握行业快速发展的战略机遇，提升半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。

鑫芯半导体在高阶硅片量产及境外市场推广具备较强技术和资源优势，通过此次投资及后续管理，公司及下属企业将进一步拓展半导体材料业务布局。

有市场分析认为，下游芯片市场供应的持续短缺带来的全行业火热，是半导体创业项目估值水涨船高的主要原因。而且下游供不应求带来的估值升高正逐渐向行业上游传导，使原材料供应商也开始成为大额融资舞台上的一员。

“芯片荒”松动？，跌价与砍单齐现

不过，近期有市场消息反映，“芯片荒”似乎有所松动，一些曾经价格疯涨、持续缺货的关键芯片产品也出现了较大幅度的价格回落。

作为意法半导体一个芯片的型号，L9369-TR型芯片曾是“缺芯”浪潮中的一个重要产品。

去年缺芯最为紧张的三、四季度，这款芯片的报价一度上涨了100倍。而据《每日经济新闻》报道，该款芯片价格近期已从3500元一枚左右一路跌至不到700元，且终端销售商现货充足，下单即可立马发货。

在芯片生产段，一些从事芯片测验相关工作的行业从业者也表示，与此前经常连轴转加班的状态相比，今年6月以后加班情况明显减少，感觉行业热度正在下降。

对于芯片需求下降的原因，有分析认为主要受消费电子市场需求萎缩影响。根据中国信通院数据，中国市场6月手机出货量约为2566.4万部，同比下降10.4%。全球手机市场销量也同比出现超10%下滑。

台积电董事长刘德音日前公开表示，由于地缘政治的不确定性，以及疫情等原因，消费电子产品的需求出现放缓迹象，智能手机、笔记本电脑和电视等领域均受到波及。终端市场的需求增速开始滑落，砍单已经成为近期芯片行业的一个常见现象。

公开资料显示，高通近期将其骁龙8芯片订单缩减了10%~15%并计划降价；联发科则将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30%~35%；德州仪器也通知客户，称下半年供需失衡状况将缓解，以电源管理芯片为首的模拟IC将面临价格大跌。

不过，目前芯片需求还未出现全面下跌，对于汽车行业来说，多份近期市场调研报告及汽车行业协会研究显示，“缺芯”问题还没有得到明显缓解。

有半导体行业从业者对南都·湾财社记者表示，汽车行业对芯片的需求比较特殊，比如需要经过较长周期的车规认证，一些新厂商的产品较难短期内进入车企供应链，而一般芯片厂都仍以消费电子芯片为主要产品方向，对汽车行业供货产能规划一般不超过20%。在智能电动汽车对各类芯片需求大增的情况下，汽车行业“缺芯”情况或仍将持续一段时间。

“目前来看，车企还是有更积极的意愿去投资布局半导体上游，希望跨过芯片设计的中间环节直接在产能上更有控制力，这也是车企提升供应链安全性的一种举措。”该人士说。

一二级市场倒挂，半导体投资已有挤水分趋势

值得注意的是，芯片价格下跌影响在二级市场上也已经有所表现。

例如芯片行业国际龙头企业意法半导体股价已从去年11月51.95美元的高点跌到如今不到33美元，9个月时间下跌近四成，市值蒸发约175亿美元(约合人民币1180亿元)。

2022年上半年，A股市场半导体新股也频频出现破发，有投资人接受南都·湾财社记者采访表示，这表示去年半导体市场存在过热情况，一些项目估值过高。随着半导体需求衰退，市场回归理性，估值更加合理，一些估值水分在被挤掉。

上述半导体从业人士也表示，今年半导体投资整体氛围还算积极，但投资的策略已经开始有转变。“今年之前很多资金投向芯片设计公司，所以现在国内的芯片设计公司已经突破万家了，但是可能今年明年会开始收敛。而且投资的门槛或者说评审的话应该会更严格。”

半导体投资将更谨慎主要有两方面原因。一是当前整个中国的半导体产业发展，最大的挑战是人才不足。“那么多公司成立获得投资，然后每一家都说我有钱有市场，但是问题在于钱投下去之后，这个公司有没有充足的人才来做，这是一个最大的挑战，所以现在投资机构对于要投哪家公司也变得更严格了。”该人士说。

第二个原因则是资本市场行情的影响。“对于新的投资来说应该算是一种负循环。”该人士认为，“因为创投公司或者资本方来说都是靠投资其他企业赚了钱之后再把这些钱赎回部分去投新公司，但是今年其实大部分半导体企业新上市以后都出现了破发，那么对于他们的投资方来说，会更没有意愿或者更难去抉择把钱拿出来投新公司，所以这是一个负向循环。”

该人士认为，在这些背景下，虽然半导体行业仍然会是投融资一个热门赛道，但投资方对项目的选择将更趋审慎。

出品：南都湾财社·科创工作室

采写：南都湾财社记者 徐劲聪